HQGZ-350SY型 自动切割机采用PLC及触摸屏进行控制，不但可以切割直径为100mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm、宽300mm以内的长方形试样整机采用全封闭式结构，切割室安全防护罩上配有超大的观察视窗，便于用户观察样品的切割全过程；配备LED照明系统，实现对整个切割室的有效照明;配备循环冷却系统，可保证切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤；适用于切割各种金属，非金属材料的试样，以便观察材料金相，岩相组织。具有切割过程自动化，噪音低，操作简便等特点 切割工件的时间及切割片消耗量： （切割工件直径8mm的大概要1.5分钟左右；切割片大约消耗0.4mm左右；切割工件直径25的大概要5分钟左右；切割片大约消耗0.8mm左右）

HQG-200D高速精密切割机采用触摸屏与PLC控制，性能稳定，能实时显示切割参数；Y轴自动进给切割，定位精度高，调速范围大，切割能力强；切割室采用全封闭式结构，透明防护罩供切割时观察；配备循环冷却系统，切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤；特别适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩矿、混凝土、有机材料、生物材料（齿、骨）等材料进行精密的无变形切割

QG-100D是一款经济节约型的切割机，特别适合切割小的、软的、脆的、异形的金属材料、复合材料、塑料、电子元器件、生物材料、陶瓷、水泥、岩矿等材料，也常用于薄片样品制备。该机采用砝码块负荷重力进给直切，切割完成后自动停止。采用千分尺装置，可调整试样切割的厚薄。采用触摸屏控制，清晰，人性化，切割砂轮转速可控。为避免在切割中因过热而烧伤试样，该机内置可移动的冷却液槽，在切割过程中金刚石切割片转动带出冷却水，使切割片和试样材料得到冷却，切割后的试样表面光亮、平整，无烧伤。该设备具有机身精巧，占用空间小，操作使用和维护保养方便等特点。，是大专院校、工厂企业金相试验使用的制样设备之一。

在金相试样制备过程中，试样材料的切割时试样制备的首道重要工序， HQG-80型切割机可使用于切割一般金相、岩相材料，为保证能在安全状态下切取试样，本机采用全封闭双罩壳结构，并附有冷却水箱，可使配置好的冷却液作循环使用，为延长设备的使用寿命和操作保养等方便，该机的内罩壳、砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件均采用耐腐蚀材料制成。

Q-2金相试样切割机在金相试样制备过程中，试样材料的切割是试样制备的首道重要工序,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时   所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

Q-80Z切割机是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为80mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm，深200mm以内的长方形试样。该机通过冷却系统对试样进行冷却，以防止试样在切割过程中过热而烧坏组织。本机还可以因切割不同的试样而对切割速度进行设定，从而提高切割试样的质量。该机分手动和自动切割。大容积的切割完，更便于切割者使用。

Q-100B切割机是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为100mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm，深200mm以内的长方形试样。该机通过冷却系统对试样进行冷却，以防止试样在切割过程中过热而烧坏组织。本机还可以因切割不同的试样而对切割速度进行设定，从而提高切割试样的质量。该机分手动和自动切割。大容积的切割完，更便于切割者使用。

壳体采用ABS一体成型，外观新颖，大气上档次。触摸屏显示控制，界面清晰直观，操作简便。采用液压，静音技术，整个工作过程无噪音。整个过程全自动闭环控制，仅需一键自动完成所有镶嵌工序。自带冷却系统，冷却更快、镶嵌效率更高，冷却模式可选择时间冷却模式，设定冷却时间，到时自动停止，也可选择温度冷却模式，设定冷却温度，达到温度自动停止。

XQ-2B型金相试样镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料先进行镶嵌成形，也是磨抛工作必不可少的前道工序。本机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定，本机装有防护盖板。

金相试样镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其适用于一些微小的不易手拿的样品或者形状不规则的样品，通过镶嵌后使其外形尺寸固定统一，便于手拿或者进行后续全自动磨抛（可配套本公司全自动磨抛机一起使用，效果更佳。）。特别适用于需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是必不可少的工序，特别适用于工厂、大专院校及科研单位的金相试验室。

HEP-60V型电解抛光腐蚀仪是一台集电解抛光、腐蚀功能为一体的金相试样制备仪器。该设备利用电化学原理进行金相试样的制备，免了机械抛光所带来的变形层。

振动抛光机采用高频微量振动方式，对样件表层进行轻量精细抛光，尽量减少在抛光过程中的机械应力；适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。与传统的振动抛光机不同，本机通过弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，由于弹簧板与振动盘之间是有角度的，因而可以让试样在抛光盘内作圆周运动。该结构可以产生几乎完全水平方向的振动，提高了样品接触抛光布的时间，在抛光过程对样品没有产生附加损伤层和变形层，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷。该机外观新颖美观，操作简单，振动频率和振动电压可随着振动强度自动适应，可一次放置多个试样，无需人员值守，用户设定好参数后就可以离开，等待试样自动完成振动抛光。