HMPB-2 半自动金相试样磨抛机

产品概述：

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是必不可少的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。HMPB-2半自动金相试样磨抛机采用了触摸屏，同时配备了电动磨抛头，一次性可同时磨抛四个样品，具有转动平稳，解放双手、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。底部壳体采用整体吸塑，外观新颖，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛的理想设备。

二、主要功能和特点
1、壳体采用高端ABS一体成型
2、水龙头采用304材质经久耐用，防腐蚀性好。
3、触摸屏显示控制，界面清晰直观，操作简便。
4、带自动清洗功能，可对集污槽进行自动清洗，让集污槽保持清洁（选配）。
5、无极调速加八挡定速，方便快捷满足各种需求。
6、样品加压无需气源，弹性加载、压力可调。
7、倒计时功能，时间任意设定，到时停机。
8、磨抛盘可以进行顺时针或逆时针旋转，适应不同需要  。                                         
9、磨抛盘跟磨头可单动、联动，满足手动自动一键切换使用。  
10、一键自动启动功能，样品放入夹持盘后，点击启动，磨头磨盘自动运行                     
11自动对中防止磨抛多面。
12、双盘双控使用更加灵活，让制样效率更加高效。

技术参数：